基于故障物理的失效云分析
任务剖面定义各阶段工作环境
多物理产云仿真与超算完美对接
多用户分享协同随时随地办公
定位薄弱环节改进产品设计
平台自动识别电路板建模数据，并在几秒钟内完成数据导入，实现电路板和元器件模型构建。自动识别产品三维模型，在线三维展示产品模型，实现二维到三维模型的精确数据对接和自动换算。选择机载类型自动添加典型任务剖面，采用蒙特卡洛仿真方法实现任务剖面的拓展。
平台提供电子产品故障行为可靠性评估的整体解决方案：结合产品内外因参数生成全仿真样本，故障物理模型快速匹配和设备级产品的热、振动、电磁、电和热辐射的云应力自动仿真。能够解决电子产品MTBF的预计和评估问题，对可靠性设计薄弱环节进行统计分析，以便定位问题并改进设计。
平台提供一键生成专业的产品可靠性评估报告，内容包含评估产品说明、任务剖面、仿真结果云图、产品薄弱位置、主故障机理和评估结论。报告采用图表形式，数据自动从平台中抽取形成各种数据对比图表。
A Simulation-based Method for EMR Assessment of Aviation Electronic Products
An Integrated Method For Hardware FMEA of New Electronic Products
Applicability Study of Steinberg Vibration Fatigue Model in Electronic Products
Calculation of Failure Rate of Semiconductor Devices Based on Mechanism Consistency
Effect of Vibration Transmissibility on Fatigue Lifetime of Electronic Devices
Failure mechanism dependence and reliability evaluation
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