当人们对于故障发生原因认识不够深入时，能够分析获得的原因往往是一些外部因素，例如使用环境、人为因素等，这些原因是故障模式发生的间接原因。人们可以根据故障发生的间接原因采取一定的设计改进与防护措施，例如某故障模式由振动引起，则可以采用振动防护设计来降低该故障模式发生的可能性。故障机理是导致产品发生故障的物理、化学或生物变化过程，它从微观方面阐明故障的本质与规律，是故障模式的直接原因，是对产品故障根源的认识。硬件故障最终归结为组成产品的材料、结构的问题，认识了故障机理，人们可以从组成产品的材料与结构等方面采取措施，从根源上消除故障或降低故障发生的可能性。FMMEA（Failure mode,mechanism and effect analysis故障模式、机理与影响分析）就是一种研究产品的每个组成部分可能存在的故障模式、故障机理并确定各个故障模式对产品其他组成部分和产品要求功能影响的一种分析方法。
在进行FMMEA之前，应制定相应的工作计划，并收集产品的资料，包括功能结构、硬件组成、材料信息、任务剖面等，为分析工作提供依据。FMMEA的基本步骤见图8-1。
